Profilieren
Beim Profilieren von Bändern durch Fräsen oder Schälen sind in einem Band unterschiedliche Materialdicken möglich. Dadurch können verschiedene Funktionen erfüllt werden:
- gezielte Herstellung federnder Bereiche
- verbesserte Biegbarkeit in Zonen mit reduzierter Banddicke
Vielfach kann durch die Verwendung eines Profilbandes der Aufwand für Stanzen, Prägen und Biegen erheblich reduziert werden. Je nach Anforderungen an das Material und die Abmessungen nutzt KEMPER das im eigenen Haus durchgeführte Schälverfahren oder das Fräsverfahren bei der Firma Profiltech Stufenbandprofile GmbH, einem Tochterunternehmen der KEMPER-Gruppe. Profil-Bänder zeichnen sich aus durch:
- enge Toleranzen
- hohe Flexibilität bei Auslegung der Profilform
- verschiedene Gestaltungsmöglichkeiten
- im Dickenübergang (Flankenwinkel, Radius)
- niedrige Spannungseinbrinnung durch den Profilierprozess
- große Dickenabnahme im profilierten
- Bereich möglich (bis zu 90 %)