CuSn8 HP

high performance

Normbezeichnung

EN CW453K / UNS C52100

Chemische Zusammensetzung
Cu Rest
Sn [%] 8
P [%] 0,1
Beschreibung / Anwendungen

CuSn8 HP gehört zu den Kupfer-Zinn-Legierungen. CuSn8 HP verbindet eine hohe Festigkeit mit guten elektrischen Eigenschaften. CuSn8 HP ist aufgrund des feinkörnigen Gefüges besonders gut biegbar. Anwendungen: Bauteile der Elektroindustrie, Steckverbinder, Kontaktfedern, Relaisfedern, Blattfedern, Schaltelemente

Physikalische Eigenschaften¹
Dichte 8,8 g/cm³
Elektrische Leitfähigkeit 7,5 m/Ω·mm²
13 % IACS²
Thermische Leitfähigkeit 62 W/m·K
Wärmeausdehnungskoeffizient 18,5·10-6/K
E-Modul 115 GPa
¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur
² IACS = International Annealed Copper Standard
Verarbeitungshinweise
Schweißbarkeit gut
Lötbarkeit sehr gut
Spannungsrisskorrosion keine
Mechanische Eigenschaften
Zustand Zugfestigkeit Rm [MPa] Streckgrenze Rp0,2 [MPa] Dehnung
A50 [%]
Härte
HV
R685 685-785 min. 580 min. 15 -
R785 min. 785 min. 700 min. 10 -

Weitere Informationen

Datenblatt
Dateityp
CuSn8 HP
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