KHP®15 (CuSn0,15) / EN CW117C / UNS C14415

Normbezeichnung

EN CW117C / UNS C14415

Chemische Zusammensetzung
Cu	Rest
Sn [%]	0,15

Chemische Zusammensetzung

Rest

Sn [%]

0,15

Beschreibung / Anwendungen

KHP®15 ist ein niedrig legierter CuSn-Werkstoff. KHP®15 besitzt eine hohe elektrische Leitfähigkeit und ist aufgrund des Zinnanteils härter als reines Kupfer. Anwendungen: Bauteile in Elektrotechnik und Photovoltaik, Stanzgitter, Steckkontakte, Halbleiterbauelemente

Physikalische Eigenschaften¹
Dichte	8,9 g/cm³
Elektrische Leitfähigkeit	46 m/Ω·mm² 80 % IACS²
Thermische Leitfähigkeit	300 W/m·K
Wärmeausdehnungskoeffizient	18·10 -6/K
E-Modul	130 GPa
¹Richtwerte im weichen Zustand, gemessen bei Raumtemperatur ²IACS = International Annealed Copper Standard

Verarbeitungshinweise
Schweißbarkeit	gut
Lötbarkeit	gut
Spannungsrisskorrosion	keine

Mechanische Eigenschaften
Zustand	Zugfestigkeit Rm [MPa]	Streckgrenze Rp0,2 [MPa]	Dehnung A50 [%]	Härte HV
R2500/H60	250-320	max. 200	min. 9	60-90
R300/H85	300-370	min. 250	min. 4	85-110
R360/H105	360-430	min. 300	min. 3	105-130
R420/H120	420-490	min. 350	min. 2	120-140

Weitere Informationen

Datenblatt

Dateityp

KHP®15 (CuSn0,15)

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